電鍍孔系列 Plating Hole | FPC鍍通孔FTH-333 FPC鍍盲孔 FTH-335 PCB鍍銅1:8A/R PTH-336 HDI (填孔/半填孔)HTH-339 | 120~150 (Throwing Power),25%~35%高延展性,工作範圍在8ASF~60ASF |
黑孔 | 黑孔清潔劑PHK-9601 黑孔整孔劑PHK-9602 | |
線路成型 | 顯影液 PXY-8701 酸性蝕刻添加劑 PSK-5703 鹼性蝕刻添加劑 PSK-5704 去膜加速劑 BM-3001 有機剝膜液BM-6001 有機剝膜液POBM-8701 | 加强氢氧化钠槽液对干湿膜剥离效果，且不攻击铜面与锡层。 可以控制剝膜尺寸有效解決
主要成份是属含氮杂环化合物，与防焊油墨成份类似，防焊印刷前使用，更能增加防焊附着性，减少Peeling的发生。 |
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