硫酸雙氧水系列微蝕液

高耐氯離子微蝕液安定劑<ME-3001>

高耐氯離子微蝕液<ME-3003>

過硫酸鹽系列微蝕劑

微蝕劑（鉀鹽）<PME-2007>

微蝕劑（鈉鹽）<PME-8008>

粗化系列微蝕液

中粗化<PME-8006>

超粗化<PME-6009>

減蝕薄銅液

減蝕薄銅液安定劑<PGT-6001>

棕化製程

適用於貼乾謨前處理,貼coverlay（保護膜）前處理,LPI(綠油solder mask)前處理,高耐氯離子型可以耐100ppm以上對於建浴純水與硫酸等級容忍度高可有效降低物料採購成本。

PCB/FPC黑孔,黑影,化學鎳金及OSP 等各外观加工流程等製程用铜面微蚀刻专用盐单过硫酸氢钾复合盐为新一代蚀刻盐，复合盐相对于SPS等其他微蚀刻，具有很多优点。复合盐不含有铵离子，废液易于处理；活性成分稳定，溶液寿命长控制简单，速率稳定。

中粗化PME-8006可形成細緻均勻的微蝕微觀介面，其槽液耐氯離子耗量小，溶銅量高，微蝕速率穩定。可有效增強內層油墨、防焊乾膜及FPC覆蓋膜與板面的結合力。

銅面超粗化。

PGT-6001它可有效防止雙氧水自身的分解，並能加速硫酸、雙氧水的咬蝕速度。

取代内层黑氧化(Black Oxide)制程均匀性之棕黑色外观

 制程简单(二或三道药液，三道水洗)

 适用于水平或垂直制程 较长的存放时间(3 天)

 较低的操作温度(37℃) 适用于高TG 材料（185℃）

表面有助於均一的蝕刻及較好的化學電鍍層接著力及外觀不會攻擊乾膜dry film。

酸性除油劑PGX-6A03乃是針對密線路及小孔徑之印刷電路板其表面處理工序所研發的酸性清潔劑。

碱性清洁剂是属于弱碱的液体，对于质量的提升有相当的帮助，对于水溶液的助焊剂清洗极为有效。

FPC選鍍清孔劑可以有效改善FPC選鍍製程孔破及多層板選鍍孔破問題。