鍍銅光澤劑(FTH-333  HTH-339)

Copper Plating Additive

FTH-333特點：

l 具有極佳的貫孔力(Throwing Power):FPC(D/B)龍門式電鍍線TP可達120%以上,VCP電鍍線TP可達150%以上

FPC(M/L 8Layer)TP:110以上

l CM-333光澤劑適用FPC電鍍
 ,R/F軟硬版.

l 具有穩定之物理性銅箔拉力強度可達20%以上

l 具有高度之可靠度：嚴苛之浸錫測試參數(288℃-10sec-5cycle)無crack現象

l 適用於高低電流密度:有效提昇產能CM-333光澤劑工作範圍在8ASF~60ASF電流密度

l 同時適用於盲孔電鍍與通孔電鍍:CM-333光澤劑盲孔貫孔力可達80%以上,通孔貫孔力可達120%以上,可迅速調配電鍍產能

l 有效率電鍍,  節省昂貴銅球使用量

品質信賴性皆符合MIL&IPC TM 650 等國際規範